창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B225MOFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B225MOFNNNG Characteristics CL21B225MOFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B225MOFNNNG | |
관련 링크 | CL21B225M, CL21B225MOFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RCWL1218R500JNEA | RES SMD 0.5 OHM 5% 1W 1218 | RCWL1218R500JNEA.pdf | |
![]() | RCP0505B22R0JS2 | RES SMD 22 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B22R0JS2.pdf | |
![]() | Z85C3008PSC-SCC | Z85C3008PSC-SCC ZILNG DIP | Z85C3008PSC-SCC.pdf | |
![]() | 02CZ2.0-Z(TE85R) | 02CZ2.0-Z(TE85R) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ2.0-Z(TE85R).pdf | |
![]() | RP710060 | RP710060 TYCO SMD or Through Hole | RP710060.pdf | |
![]() | CG5799ATT | CG5799ATT ORIGINAL SMD or Through Hole | CG5799ATT.pdf | |
![]() | TRM050SLVR | TRM050SLVR Tyco con | TRM050SLVR.pdf | |
![]() | K471J15C0GF5.H5 | K471J15C0GF5.H5 VISHAY DIP | K471J15C0GF5.H5.pdf | |
![]() | T20-A250X | T20-A250X EPCOS 8 10 | T20-A250X.pdf | |
![]() | HMC173MS8G TEL:82766440 | HMC173MS8G TEL:82766440 HITTITE SSOP | HMC173MS8G TEL:82766440.pdf | |
![]() | MD51V65165E-50TAZ03A | MD51V65165E-50TAZ03A OKI SMD or Through Hole | MD51V65165E-50TAZ03A.pdf | |
![]() | 74HC00N/D | 74HC00N/D NXP DIPSOP | 74HC00N/D.pdf |