창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B225KOFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B225KOFNNNG Characteristics CL21B225KOFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B225KOFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21B225K, CL21B225KOFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 885012008034 | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012008034.pdf | |
![]() | 03ASR-30S | 03ASR-30S JST Connector | 03ASR-30S.pdf | |
![]() | 502430-3210 | 502430-3210 MOLEX SMD or Through Hole | 502430-3210.pdf | |
![]() | UDA1380HN/N2+118 | UDA1380HN/N2+118 NXP QFN | UDA1380HN/N2+118.pdf | |
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![]() | TC31006P | TC31006P TOSHIBA DIP | TC31006P.pdf | |
![]() | W79E549A40PN | W79E549A40PN WINBOND SMD or Through Hole | W79E549A40PN.pdf | |
![]() | BA15D-3P24AM | BA15D-3P24AM ORIGINAL SMD or Through Hole | BA15D-3P24AM.pdf | |
![]() | PCI-DEVKIT-PROMO | PCI-DEVKIT-PROMO ALT SMD or Through Hole | PCI-DEVKIT-PROMO.pdf | |
![]() | 218008 | 218008 littelfuse fuse | 218008.pdf | |
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