창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B225KOFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B225KOFNNNF Characteristics CL21B225KOFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B225KOFNNNF | |
| 관련 링크 | CL21B225K, CL21B225KOFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5001AIC8E-33N0-4.915200Y | OSC XO 3.3V 4.9152MHZ NC | SIT5001AIC8E-33N0-4.915200Y.pdf | |
![]() | RG1005V-2800-W-T1 | RES SMD 280 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-2800-W-T1.pdf | |
![]() | Y1455193R710A0W | RES SMD 193.71 OHM 1/5W 1506 | Y1455193R710A0W.pdf | |
![]() | 47218-2990 | 47218-2990 MOLEX SMD or Through Hole | 47218-2990.pdf | |
![]() | FD1400-AJ | FD1400-AJ NS CDIP | FD1400-AJ.pdf | |
![]() | ST50FW040 | ST50FW040 ST SMD or Through Hole | ST50FW040.pdf | |
![]() | LTC1555LENG | LTC1555LENG LT SSOP-16 | LTC1555LENG.pdf | |
![]() | E-152 | E-152 SEMITEC SMD or Through Hole | E-152.pdf | |
![]() | Z8018010FEG | Z8018010FEG ZILOG QFP | Z8018010FEG.pdf | |
![]() | MRFIC1501R2 | MRFIC1501R2 FRE Call | MRFIC1501R2.pdf | |
![]() | kfg8gh6u4m-deb8 | kfg8gh6u4m-deb8 SAMSUNG BGA | kfg8gh6u4m-deb8.pdf |