창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B225KAFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B225KAFNNNF Characteristics CL21B225KAFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B225KAFNNNF | |
관련 링크 | CL21B225K, CL21B225KAFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMF5518R700DHEA | RES 18.7 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5518R700DHEA.pdf | |
![]() | 216DLAKB24FG M56-D | 216DLAKB24FG M56-D ATI BGA | 216DLAKB24FG M56-D.pdf | |
![]() | SHV-08DN | SHV-08DN SANKEN FBT | SHV-08DN.pdf | |
![]() | CR10-181-JT | CR10-181-JT AVX SMD | CR10-181-JT.pdf | |
![]() | SQ3384Q | SQ3384Q N/A SOP | SQ3384Q.pdf | |
![]() | 052A* | 052A* ORIGINAL SOP-8 | 052A*.pdf | |
![]() | S-44M-2.54-14 | S-44M-2.54-14 NDK SMD or Through Hole | S-44M-2.54-14.pdf | |
![]() | RX-315MHz | RX-315MHz SIEMENS SMD or Through Hole | RX-315MHz.pdf | |
![]() | RD75S-T1 /B1 | RD75S-T1 /B1 NEC SOD323 | RD75S-T1 /B1.pdf | |
![]() | RAM-40.031 | RAM-40.031 ORIGINAL SMD or Through Hole | RAM-40.031.pdf | |
![]() | KS52042H | KS52042H ORIGINAL LQFP52 | KS52042H.pdf |