창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B224KAFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B224KAFNNNG Spec CL21B224KAFNNNG Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-6477-2 CL21B224KAFNNNG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B224KAFNNNG | |
관련 링크 | CL21B224K, CL21B224KAFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C829B3GAC | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C829B3GAC.pdf | |
![]() | 0034.4916 | FUSE 500MA 125VAC RADIAL | 0034.4916.pdf | |
![]() | P2604UALTP | SIDACTOR 4CHP 440V 150A MS013 | P2604UALTP.pdf | |
![]() | DS1000S30 DS1000S-30 | DS1000S30 DS1000S-30 DALLAS SOP | DS1000S30 DS1000S-30.pdf | |
![]() | VZ0402M090AGT | VZ0402M090AGT WA SMD | VZ0402M090AGT.pdf | |
![]() | EZ1117CM | EZ1117CM EZ SOT-263 | EZ1117CM.pdf | |
![]() | BTN13003E1D | BTN13003E1D IPS TO-92TO-126 | BTN13003E1D.pdf | |
![]() | G20N65C3 | G20N65C3 SIEMENS TO-3P | G20N65C3.pdf | |
![]() | CM-100N/S | CM-100N/S ORIGINAL SMD or Through Hole | CM-100N/S.pdf | |
![]() | P-D21A | P-D21A ALPS SMD | P-D21A.pdf | |
![]() | TD80C32BH | TD80C32BH INTEL DIP | TD80C32BH.pdf | |
![]() | 700183742 | 700183742 ROBINSONNUGENT ORIGINAL | 700183742.pdf |