창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B223KCFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B223KCFNNNE Characteristics CL21B223KCFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2942-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B223KCFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21B223K, CL21B223KCFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FVTS05R2E1K200JE | RES CHAS MNT 1.2K OHM 5% 5W | FVTS05R2E1K200JE.pdf | |
![]() | CMF6527K400FKEB70 | RES 27.4K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6527K400FKEB70.pdf | |
![]() | ADP1109ANZ | ADP1109ANZ AD DIP | ADP1109ANZ.pdf | |
![]() | C707 10M006 5122 U | C707 10M006 5122 U AMPHENOL SMD or Through Hole | C707 10M006 5122 U.pdf | |
![]() | 8N60-TO220 | 8N60-TO220 FSC SMD or Through Hole | 8N60-TO220.pdf | |
![]() | F1250T04611.25 | F1250T04611.25 LFTEC FUSE | F1250T04611.25.pdf | |
![]() | MST9A885GL-F | MST9A885GL-F MSTAR QFP | MST9A885GL-F.pdf | |
![]() | 604DW-8 | 604DW-8 ORIGINAL DIP24 | 604DW-8.pdf | |
![]() | R4245 | R4245 ORIGINAL STUD | R4245.pdf | |
![]() | XC14155DW | XC14155DW MOT 7.2mm | XC14155DW.pdf | |
![]() | JW2AHA-DC5V | JW2AHA-DC5V PANASONIC SMD or Through Hole | JW2AHA-DC5V.pdf |