창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B222KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B222KBCNNNC Characteristics CL21B222KBCNNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1825-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B222KBCNNNC | |
관련 링크 | CL21B222K, CL21B222KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H6R4WB01D | 6.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H6R4WB01D.pdf | |
![]() | HM53-003R0HLF | 3.1µH Unshielded Toroidal Inductor 13.5A 4.5 mOhm Max Radial | HM53-003R0HLF.pdf | |
![]() | CY8C20142-SX1IT | Capacitive Touch Buttons 8-SOIC | CY8C20142-SX1IT.pdf | |
![]() | AT-5 61.5MHZ | AT-5 61.5MHZ NDK SMD | AT-5 61.5MHZ.pdf | |
![]() | 88MG830BA0-T | 88MG830BA0-T MARVELL SMD | 88MG830BA0-T.pdf | |
![]() | FK14C0G2E222K | FK14C0G2E222K TDK SMD | FK14C0G2E222K.pdf | |
![]() | CS51221KDR | CS51221KDR CIRRUS SOP | CS51221KDR.pdf | |
![]() | BUR10 | BUR10 ORIGINAL TO-66 | BUR10.pdf | |
![]() | GS71108ATP10 | GS71108ATP10 GSI TSOP2 | GS71108ATP10.pdf | |
![]() | HLE10602SMDVAK | HLE10602SMDVAK SAM CONN | HLE10602SMDVAK.pdf | |
![]() | AIC1720-30CZL | AIC1720-30CZL AIC TO-92 | AIC1720-30CZL.pdf | |
![]() | JX2N3763 | JX2N3763 JX TO-39 | JX2N3763.pdf |