창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B222JBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B222JBANNNC Spec CL21B222JBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2478-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B222JBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21B222J, CL21B222JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C901U100DUNDCAWL35 | 10pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U100DUNDCAWL35.pdf | |
![]() | TNPW201097K6BEEF | RES SMD 97.6K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201097K6BEEF.pdf | |
![]() | RCS0603110KJNEA | RES SMD 110K OHM 5% 1/4W 0603 | RCS0603110KJNEA.pdf | |
![]() | AT28HC256F90UM/883 | AT28HC256F90UM/883 AT PGA | AT28HC256F90UM/883.pdf | |
![]() | M31 | M31 N/A MSOP8 | M31.pdf | |
![]() | 2SC2751A | 2SC2751A NEC SMD or Through Hole | 2SC2751A.pdf | |
![]() | XC2V80FG256-4C | XC2V80FG256-4C XILINX BGA | XC2V80FG256-4C.pdf | |
![]() | BB80526PY500256 | BB80526PY500256 N/A NA | BB80526PY500256.pdf | |
![]() | HC245PWR | HC245PWR TI TSSOP-20 | HC245PWR.pdf | |
![]() | OP2541SM | OP2541SM ORIGINAL SMD or Through Hole | OP2541SM.pdf | |
![]() | MCR03 EZP J 104 | MCR03 EZP J 104 ROHM SMD or Through Hole | MCR03 EZP J 104.pdf |