창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B154KAFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B154KAFNNNG Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B154KAFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21B154K, CL21B154KAFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S1DF9531U | RES SMD 9.53K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF9531U.pdf | |
![]() | CMF55165R00FKEA70 | RES 165 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55165R00FKEA70.pdf | |
![]() | 473UWC-10 | 473UWC-10 J&K SMD or Through Hole | 473UWC-10.pdf | |
![]() | LMF-2200P35 | LMF-2200P35 ORIGINAL SMD | LMF-2200P35.pdf | |
![]() | TS922PTBD | TS922PTBD ORIGINAL SMD or Through Hole | TS922PTBD.pdf | |
![]() | LPC47N217JN | LPC47N217JN SMSC SMD or Through Hole | LPC47N217JN.pdf | |
![]() | UC3952PW | UC3952PW UC SOP | UC3952PW.pdf | |
![]() | BSP92E6433 | BSP92E6433 SIEMENS SMD or Through Hole | BSP92E6433.pdf | |
![]() | TPS74910KTWR | TPS74910KTWR TI DDPAK7 | TPS74910KTWR.pdf | |
![]() | RA-311P-C6 | RA-311P-C6 OKAYA SMD or Through Hole | RA-311P-C6.pdf | |
![]() | MUE850-C | MUE850-C PERICOM BGA | MUE850-C.pdf |