창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B153KBANNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B153KBANNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B153KBANNND | |
관련 링크 | CL21B153K, CL21B153KBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F50012ATT | 50MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012ATT.pdf | |
![]() | RCS0402680RFKED | RES SMD 680 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402680RFKED.pdf | |
![]() | FRX050-90 | FRX050-90 Fuzetec 90V0.5A | FRX050-90.pdf | |
![]() | AD7993BUR-0 | AD7993BUR-0 ADI SMD or Through Hole | AD7993BUR-0.pdf | |
![]() | 2SK1588N | 2SK1588N NEC SMD or Through Hole | 2SK1588N.pdf | |
![]() | AIC809-46GUTR | AIC809-46GUTR AIC SOT23-3 | AIC809-46GUTR.pdf | |
![]() | MAX9705DETB+T | MAX9705DETB+T MAXIM TDFN-10 | MAX9705DETB+T.pdf | |
![]() | TG59-S020NXRL | TG59-S020NXRL HALO SOP40 | TG59-S020NXRL.pdf | |
![]() | PD65946GD-072-LML | PD65946GD-072-LML ORIGINAL QFP | PD65946GD-072-LML.pdf | |
![]() | F871BB562M330C | F871BB562M330C KEMET SMD or Through Hole | F871BB562M330C.pdf | |
![]() | 74LCX138D | 74LCX138D MOTOROLA SO16 | 74LCX138D.pdf | |
![]() | MC32D36DR2G | MC32D36DR2G ONS SOP16 | MC32D36DR2G.pdf |