창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B152KBANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B152KBANNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B152KBANNND | |
| 관련 링크 | CL21B152K, CL21B152KBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D270FXAAJ | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270FXAAJ.pdf | |
![]() | VS-6CSH02HM3/86A | DIODE HYP FAST 200V 3A TO277A | VS-6CSH02HM3/86A.pdf | |
![]() | 204-10SURC-S530-A3 | 204-10SURC-S530-A3 EVERLIGHT DIP | 204-10SURC-S530-A3.pdf | |
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![]() | HC04CY-40MHZ | HC04CY-40MHZ CHA DIP-14 | HC04CY-40MHZ.pdf | |
![]() | 1N4148G SOD-523 T/R | 1N4148G SOD-523 T/R UTC SMD or Through Hole | 1N4148G SOD-523 T/R.pdf | |
![]() | HVU202-16TRF | HVU202-16TRF HITACHI SOD-323 | HVU202-16TRF.pdf | |
![]() | 12F683-I | 12F683-I MICROCHIP SOP-8 | 12F683-I.pdf | |
![]() | XY-T56 | XY-T56 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-T56.pdf | |
![]() | EA81005 | EA81005 SAMSUNG QFN | EA81005.pdf | |
![]() | DDT-SJS-T2 | DDT-SJS-T2 DOMINAT ROHS | DDT-SJS-T2.pdf | |
![]() | CM450E | CM450E SAMSUNG SMD or Through Hole | CM450E.pdf |