창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B124KBFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B124KBFNNNG Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL21B124KBFNNNG Spec | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-6475-2 CL21B124KBFNNNG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B124KBFNNNG | |
관련 링크 | CL21B124K, CL21B124KBFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CF12JT2K20 | RES 2.2K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT2K20.pdf | |
![]() | P8742AH. | P8742AH. INTE DIP40 | P8742AH..pdf | |
![]() | 171610-1 | 171610-1 AMP/TYCO AMP | 171610-1.pdf | |
![]() | C68223Y | C68223Y SAM DIP-40 | C68223Y.pdf | |
![]() | BZV55B3V9 | BZV55B3V9 ST LL34 | BZV55B3V9.pdf | |
![]() | 299/2 SV005 | 299/2 SV005 ORIGINAL NEW | 299/2 SV005.pdf | |
![]() | ZMM55B20 _R1 _10001 | ZMM55B20 _R1 _10001 PANJIT SSOP | ZMM55B20 _R1 _10001.pdf | |
![]() | SP8714IGMPAC | SP8714IGMPAC MITEL SMD or Through Hole | SP8714IGMPAC.pdf | |
![]() | SP3315ER | SP3315ER SIPEX DFN-8 | SP3315ER.pdf | |
![]() | C4532X7R2E334MT | C4532X7R2E334MT TDK SMD or Through Hole | C4532X7R2E334MT.pdf | |
![]() | BL-HJEB536F-TRB | BL-HJEB536F-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HJEB536F-TRB.pdf | |
![]() | 1C573D | 1C573D PHILIPS SMD | 1C573D.pdf |