창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B106KPQNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B106KPQNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B106KPQNNNF | |
관련 링크 | CL21B106K, CL21B106KPQNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
UPJ1J470MPD | 47µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPJ1J470MPD.pdf | ||
2E8PT5.5 | FUSE CRTRDGE 2A 5.5KVAC NON STD | 2E8PT5.5.pdf | ||
1638-06H | 360µH Unshielded Molded Inductor 134mA 12.5 Ohm Max Axial | 1638-06H.pdf | ||
AD8039ARZ-REEL7 | AD8039ARZ-REEL7 AD SOP-8 | AD8039ARZ-REEL7.pdf | ||
BL8560-XPRC | BL8560-XPRC BL SMD or Through Hole | BL8560-XPRC.pdf | ||
30CTQ030D/C97 | 30CTQ030D/C97 IR TO-220AB | 30CTQ030D/C97.pdf | ||
R1114X-SOT23-5 | R1114X-SOT23-5 ORIGINAL SOT23-5 | R1114X-SOT23-5.pdf | ||
GRM32ER71H475KA88 | GRM32ER71H475KA88 murata DIP | GRM32ER71H475KA88.pdf | ||
SMI-453232-R33M | SMI-453232-R33M ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI-453232-R33M.pdf | ||
DP10H1200TO | DP10H1200TO ORIGINAL MODULE | DP10H1200TO.pdf | ||
ATT7022CU/ATT7022BU | ATT7022CU/ATT7022BU ACTIONS QFP-44 | ATT7022CU/ATT7022BU.pdf |