창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B106KPQNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B106KPQNNNE Characteristics CL21B106KPQNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1764-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B106KPQNNNE | |
| 관련 링크 | CL21B106K, CL21B106KPQNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF651M5400FHEK | RES 1.54M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651M5400FHEK.pdf | |
![]() | IP1726 | IP1726 IC+ QFP | IP1726.pdf | |
![]() | IRGPH40M | IRGPH40M IR TO-247 | IRGPH40M.pdf | |
![]() | CWB16KCT | CWB16KCT VISHAY SMD or Through Hole | CWB16KCT.pdf | |
![]() | LA1S109-34LF | LA1S109-34LF LB RJ45 | LA1S109-34LF.pdf | |
![]() | BS616LV1011EC-70 | BS616LV1011EC-70 BSI TSOP-44 | BS616LV1011EC-70.pdf | |
![]() | FCC10801ADPA | FCC10801ADPA KAMAYA SMD or Through Hole | FCC10801ADPA.pdf | |
![]() | 3-6450120-2 | 3-6450120-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3-6450120-2.pdf | |
![]() | gw396-03 | gw396-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | gw396-03.pdf | |
![]() | KA2288(IR2E02) | KA2288(IR2E02) SHARP IC | KA2288(IR2E02).pdf | |
![]() | ADG201AKR/HSKR | ADG201AKR/HSKR AD SOP | ADG201AKR/HSKR.pdf |