창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B106KOQNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B106KOQNNNF Spec CL21B106KOQNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B106KOQNNNF | |
| 관련 링크 | CL21B106K, CL21B106KOQNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R1CLCAP | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1CLCAP.pdf | |
![]() | SGNMNC2406 | 4 ~ 40pF Trimmer Capacitor 6000V (6kV) Chassis Mount Round - 0.550" Dia (13.97mm) | SGNMNC2406.pdf | |
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![]() | SLLB120700 | SLLB120700 ALPS SMD or Through Hole | SLLB120700.pdf | |
![]() | D42S18165LG5-A50-7JF | D42S18165LG5-A50-7JF NEC TSOP | D42S18165LG5-A50-7JF.pdf | |
![]() | BCS-113-L-D-HE | BCS-113-L-D-HE SAMTEC SMD or Through Hole | BCS-113-L-D-HE.pdf | |
![]() | ADM1810-15ARTZ-REEL | ADM1810-15ARTZ-REEL AD SOT23-3 | ADM1810-15ARTZ-REEL.pdf | |
![]() | ADM1817-10ART-REEL7 | ADM1817-10ART-REEL7 AD SOT23-3 | ADM1817-10ART-REEL7.pdf | |
![]() | EG20-FS33W | EG20-FS33W P-DUKE SMD or Through Hole | EG20-FS33W.pdf |