창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B105KOFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B105KOFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1026-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B105KOFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21B105K, CL21B105KOFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MEK250-12DA | DIODE MODULE 1.2KV 260A Y4-M6 | MEK250-12DA.pdf | |
![]() | AC0603FR-0793R1L | RES SMD 93.1 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0793R1L.pdf | |
![]() | CMF60R39000GNEK | RES 0.39 OHM 1W 2% AXIAL | CMF60R39000GNEK.pdf | |
![]() | R1161D311B-TR-FA | R1161D311B-TR-FA RICOH MSOP-8 | R1161D311B-TR-FA.pdf | |
![]() | MM3Z3V3/1F | MM3Z3V3/1F ST SOD-323 0805 | MM3Z3V3/1F.pdf | |
![]() | 74LS63N | 74LS63N TI DIP-14 | 74LS63N.pdf | |
![]() | mdp708 | mdp708 ORIGINAL dip | mdp708.pdf | |
![]() | XC4003E-3PQ100C | XC4003E-3PQ100C XILINX SMD or Through Hole | XC4003E-3PQ100C.pdf | |
![]() | TL1242CN8 | TL1242CN8 DIP- LT | TL1242CN8.pdf | |
![]() | FDD5N50F | FDD5N50F FAIRCHILD TO-252(DPAK) | FDD5N50F.pdf |