창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B104MOCNBNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B104MOCNBNC Spec CL21B104MOCNBNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2452-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B104MOCNBNC | |
| 관련 링크 | CL21B104M, CL21B104MOCNBNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CWR19FK226KBEB | CWR19FK226KBEB AVX SMD or Through Hole | CWR19FK226KBEB.pdf | |
![]() | M55310/26-B33A16MAZ | M55310/26-B33A16MAZ ORIGINAL SMD or Through Hole | M55310/26-B33A16MAZ.pdf | |
![]() | RLD78MF47 | RLD78MF47 ROHM SMD or Through Hole | RLD78MF47.pdf | |
![]() | 57C51WC | 57C51WC WSI DIP | 57C51WC.pdf | |
![]() | STC89LE516RD+40C-PQFP | STC89LE516RD+40C-PQFP STC QFP | STC89LE516RD+40C-PQFP.pdf | |
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![]() | SH4286 | SH4286 FAIRCHIL SMD or Through Hole | SH4286.pdf | |
![]() | SI5432DC | SI5432DC VISHAY SMD or Through Hole | SI5432DC.pdf | |
![]() | DZ23C2V7 | DZ23C2V7 Dio SOT23 | DZ23C2V7.pdf | |
![]() | LPC2138FBD64/01-15 | LPC2138FBD64/01-15 NXP SMD or Through Hole | LPC2138FBD64/01-15.pdf | |
![]() | 5962-0170 | 5962-0170 AMI DIP | 5962-0170.pdf | |
![]() | 77071 | 77071 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77071.pdf |