창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B104MO5NJNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B104MO5NJNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2451-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B104MO5NJNC | |
| 관련 링크 | CL21B104M, CL21B104MO5NJNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-3571-B-T5 | RES SMD 3.57K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-3571-B-T5.pdf | |
![]() | 45F75R | RES 75 OHM 5W 1% AXIAL | 45F75R.pdf | |
![]() | 216P7TZBGA13 | 216P7TZBGA13 ATI SMD or Through Hole | 216P7TZBGA13.pdf | |
![]() | SM1040D1 | SM1040D1 SECOS TO-252-2 | SM1040D1.pdf | |
![]() | 3043349 | 3043349 ST SOP8 | 3043349.pdf | |
![]() | PVA2 EE H3 | PVA2 EE H3 C&K SMD or Through Hole | PVA2 EE H3.pdf | |
![]() | DF30EB-24DP-0.4V | DF30EB-24DP-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF30EB-24DP-0.4V.pdf | |
![]() | AM29DL323CI-90EI | AM29DL323CI-90EI AMD TSSOP | AM29DL323CI-90EI.pdf | |
![]() | SC462OYB | SC462OYB IMI SSOP | SC462OYB.pdf | |
![]() | U74HC00G | U74HC00G UTC/ TSSOP-14TR | U74HC00G.pdf | |
![]() | 725462-2MAK | 725462-2MAK ORIGINAL SMD or Through Hole | 725462-2MAK.pdf | |
![]() | LCX162245 | LCX162245 FAI SOP | LCX162245.pdf |