창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B104KCCWPNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6850-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B104KCCWPNC | |
관련 링크 | CL21B104K, CL21B104KCCWPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | DTC143TUAT106 | TRANS PREBIAS NPN 200MW UMT3 | DTC143TUAT106.pdf | |
![]() | REG103UA-3.3/2K5G4 | REG103UA-3.3/2K5G4 TI SOP8 | REG103UA-3.3/2K5G4.pdf | |
![]() | R10-E0489-V430-DC24V | R10-E0489-V430-DC24V TYCO RELAY | R10-E0489-V430-DC24V.pdf | |
![]() | TS63Y100U | TS63Y100U VISHAY SMD or Through Hole | TS63Y100U.pdf | |
![]() | TG26-1205N1 | TG26-1205N1 HALO SOP | TG26-1205N1.pdf | |
![]() | JF0515S1HM | JF0515S1HM JAM SMD or Through Hole | JF0515S1HM.pdf | |
![]() | CC1812KKX7RYBB124 | CC1812KKX7RYBB124 YAGEO SMD or Through Hole | CC1812KKX7RYBB124.pdf | |
![]() | ND600N04KOF | ND600N04KOF EUPEC SMD or Through Hole | ND600N04KOF.pdf | |
![]() | HA11747ANT | HA11747ANT HTT DIP | HA11747ANT.pdf | |
![]() | TDK78Q2120-64T(P10) | TDK78Q2120-64T(P10) TDK TQFP64 | TDK78Q2120-64T(P10).pdf | |
![]() | B13B-PH-K-S | B13B-PH-K-S JST SMD or Through Hole | B13B-PH-K-S.pdf | |
![]() | PC703V0YSZXF | PC703V0YSZXF SHARP SMD or Through Hole | PC703V0YSZXF.pdf |