창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B104KAFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B104KAFNNNG Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B104KAFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21B104K, CL21B104KAFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y07855K10000F129L | RES 5.1K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y07855K10000F129L.pdf | |
![]() | 74AHCT377D | 74AHCT377D NXP AN | 74AHCT377D.pdf | |
![]() | 1645010-1 | 1645010-1 TYCO SMD or Through Hole | 1645010-1.pdf | |
![]() | FAR-F6EA-1G5754-L4AZ | FAR-F6EA-1G5754-L4AZ FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6EA-1G5754-L4AZ.pdf | |
![]() | LT242HVI | LT242HVI LT TSSOP16 | LT242HVI.pdf | |
![]() | BA1552F | BA1552F ROHM SOP | BA1552F.pdf | |
![]() | SPHE8281DL VSP2200YG | SPHE8281DL VSP2200YG TAAFGVSPPT SMD or Through Hole | SPHE8281DL VSP2200YG.pdf | |
![]() | KMA50VB3R3MBPE2 | KMA50VB3R3MBPE2 Chemi-con na | KMA50VB3R3MBPE2.pdf | |
![]() | ADS774KP-4 | ADS774KP-4 TI SMD or Through Hole | ADS774KP-4.pdf | |
![]() | P0720SCMCRP | P0720SCMCRP LITTELFUSE DO-214B | P0720SCMCRP.pdf | |
![]() | R3150N001F-TR-F | R3150N001F-TR-F RICOH SOT-23 | R3150N001F-TR-F.pdf |