창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B104KAFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B104KAFNNNE Spec CL21B104KAFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2922-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B104KAFNNNE | |
관련 링크 | CL21B104K, CL21B104KAFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CCMR03.5HXP | FUSE CRTRDGE 3.5A 600VAC/300VDC | CCMR03.5HXP.pdf | ||
PMB2362RV1.1 2362 | PMB2362RV1.1 2362 SIEMENS MSOP-10 | PMB2362RV1.1 2362.pdf | ||
CMI453215U3R3K | CMI453215U3R3K ORIGINAL SMD | CMI453215U3R3K.pdf | ||
LTC1725CNG | LTC1725CNG LINEAR SSOP | LTC1725CNG.pdf | ||
4420P-T02-RCLF | 4420P-T02-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4420P-T02-RCLF.pdf | ||
CY7C1019CV33-15VXI | CY7C1019CV33-15VXI CYPRESS SOJ | CY7C1019CV33-15VXI.pdf | ||
MU10-4R/SK | MU10-4R/SK M SMD or Through Hole | MU10-4R/SK.pdf | ||
74HC4050DTR2 | 74HC4050DTR2 MOT TSSOP | 74HC4050DTR2.pdf | ||
TDA9981B | TDA9981B n/a SMD or Through Hole | TDA9981B.pdf | ||
FLH221 | FLH221 SIEMENS DIP | FLH221.pdf | ||
26150AA0 | 26150AA0 ORIGINAL NEW | 26150AA0.pdf | ||
FSA2257L10X-SSD | FSA2257L10X-SSD Fairchild SMD or Through Hole | FSA2257L10X-SSD.pdf |