창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B104KACWPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6864-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B104KACWPNC | |
| 관련 링크 | CL21B104K, CL21B104KACWPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LMK325C7226MMHT | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LMK325C7226MMHT.pdf | |
![]() | 225PHB850K2J | 2.2µF Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.673" L x 1.102" W (42.50mm x 28.00mm) | 225PHB850K2J.pdf | |
![]() | EZE240D12R | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | EZE240D12R.pdf | |
![]() | PACDN006S | PACDN006S MAXIM MSOP8 | PACDN006S .pdf | |
![]() | 2N1405 | 2N1405 MOT CAN | 2N1405.pdf | |
![]() | ERM 067 | ERM 067 MICROCHIP SOP-8 | ERM 067.pdf | |
![]() | RD4.3M-T1B-433 | RD4.3M-T1B-433 NEC SOT-23-3L | RD4.3M-T1B-433.pdf | |
![]() | SG6510DY1 | SG6510DY1 FairchildSemicond SMD or Through Hole | SG6510DY1.pdf | |
![]() | CL-SH250-15QC-J | CL-SH250-15QC-J CL QFP100 | CL-SH250-15QC-J.pdf | |
![]() | 6R1BMI125LP-160/54 | 6R1BMI125LP-160/54 FUJI SMD or Through Hole | 6R1BMI125LP-160/54.pdf | |
![]() | E624AHJ | E624AHJ EDGE PLCC44 | E624AHJ.pdf | |
![]() | DE19RF19ZANC | DE19RF19ZANC DSPG SMD or Through Hole | DE19RF19ZANC.pdf |