창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B103KDCNNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL21B103KDCNNN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B103KDCNNN | |
| 관련 링크 | CL21B103, CL21B103KDCNNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPTW6330MHD | 33µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPTW6330MHD.pdf | ||
![]() | UTS1V4R7MDD1TE | 4.7µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UTS1V4R7MDD1TE.pdf | |
![]() | MCU08050D1600BP100 | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1600BP100.pdf | |
![]() | RM4S-U-DC24V | RM4S-U-DC24V ORIGINAL DIP-SOP | RM4S-U-DC24V.pdf | |
![]() | CCR33.33MC6NT | CCR33.33MC6NT TDK SMD or Through Hole | CCR33.33MC6NT.pdf | |
![]() | PRD-K360-YPS | PRD-K360-YPS KOYO SMD or Through Hole | PRD-K360-YPS.pdf | |
![]() | XC2S150-FGG256 | XC2S150-FGG256 XILINX BGA | XC2S150-FGG256.pdf | |
![]() | 2011-30016-32 | 2011-30016-32 ORIGINAL TQFP | 2011-30016-32.pdf | |
![]() | K6T2008V2A-YF70/V2M-YF85 | K6T2008V2A-YF70/V2M-YF85 MEMORY SMD | K6T2008V2A-YF70/V2M-YF85.pdf | |
![]() | BUK7616-55A.118 | BUK7616-55A.118 NXP SMD or Through Hole | BUK7616-55A.118.pdf | |
![]() | TT32X475K100CT | TT32X475K100CT ORIGINAL 1210 475K 10V | TT32X475K100CT.pdf | |
![]() | IS93C46P | IS93C46P ISSI DIP-8 | IS93C46P.pdf |