창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B103KBANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B103KBANNND Characteristics CL21B103KBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B103KBANNND | |
| 관련 링크 | CL21B103K, CL21B103KBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X8R1E155M160AD | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1E155M160AD.pdf | |
![]() | UJ2600003 | 26MHz Clipped Sine Wave XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 2mA Enable/Disable | UJ2600003.pdf | |
![]() | CF14JT1M00 | RES 1M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT1M00.pdf | |
![]() | FS16UM-5 | FS16UM-5 ORIGINAL TO-220 | FS16UM-5.pdf | |
![]() | MCP6541T-I/OT | MCP6541T-I/OT MICROCHIP SOT23-5 | MCP6541T-I/OT.pdf | |
![]() | 6408SA/SB | 6408SA/SB PAN SSOP-20 | 6408SA/SB.pdf | |
![]() | 5KP48AT/B | 5KP48AT/B PANJIT SMD or Through Hole | 5KP48AT/B.pdf | |
![]() | EPM6010TC144-3 | EPM6010TC144-3 ORIGINAL TQFP | EPM6010TC144-3.pdf | |
![]() | 592D686X9010R2TK130 | 592D686X9010R2TK130 VISHAY SMD or Through Hole | 592D686X9010R2TK130.pdf | |
![]() | K3N6C171JE-GC12YOO | K3N6C171JE-GC12YOO ORIGINAL SOP | K3N6C171JE-GC12YOO.pdf |