창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A475MQFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A475MQFNNNG Characteristics CL21A475MQFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A475MQFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21A475M, CL21A475MQFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HT205/F1A4445 | HT205/F1A4445 HT QFP160 | HT205/F1A4445.pdf | |
![]() | LD03-10B03C | LD03-10B03C MORNSUN SMD or Through Hole | LD03-10B03C.pdf | |
![]() | 24LC018 | 24LC018 MTI SOP8S | 24LC018.pdf | |
![]() | SF188E.250.10A.192 | SF188E.250.10A.192 NEC SMD or Through Hole | SF188E.250.10A.192.pdf | |
![]() | LC864012L-57 | LC864012L-57 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC864012L-57.pdf | |
![]() | FLZ27VB | FLZ27VB FAIRCHILD LL34 | FLZ27VB.pdf | |
![]() | PSB21515 | PSB21515 SIEMENS QFP | PSB21515.pdf | |
![]() | 2N5127 | 2N5127 ORIGINAL TO-92 | 2N5127.pdf | |
![]() | UPA1520BH-AZ | UPA1520BH-AZ NEC ZIP10 | UPA1520BH-AZ.pdf | |
![]() | BCM5721KFBP21 | BCM5721KFBP21 BCM BGA | BCM5721KFBP21.pdf | |
![]() | FS8844-25PS | FS8844-25PS Fortune SOT23-5 | FS8844-25PS.pdf | |
![]() | 40QVSOP | 40QVSOP UNISEM SSOP40 | 40QVSOP.pdf |