창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A475MQFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A475MQFNNNE Spec CL21A475MQFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2917-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A475MQFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21A475M, CL21A475MQFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| UVZ2D471MRD | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ2D471MRD.pdf | ||
![]() | TRJD157M010RRJ | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TRJD157M010RRJ.pdf | |
![]() | UCR03EVPFLR390 | RES SMD 0.39 OHM 1% 1/5W 0603 | UCR03EVPFLR390.pdf | |
![]() | HMC636ST89ETR | RF Amplifier IC General Purpose 200MHz ~ 4GHz SOT-89 | HMC636ST89ETR.pdf | |
![]() | R2882B-G | R2882B-G RDC R | R2882B-G.pdf | |
![]() | APU8852Y5-33. | APU8852Y5-33. ORIGINAL SOT23-5 | APU8852Y5-33..pdf | |
![]() | RON85AT | RON85AT KDK SMD or Through Hole | RON85AT.pdf | |
![]() | 74VHCT74AM | 74VHCT74AM FAIRCHILD SOP14 | 74VHCT74AM.pdf | |
![]() | GXH2G392YD16R | GXH2G392YD16R HITACHI SMD or Through Hole | GXH2G392YD16R.pdf | |
![]() | ACR0402T222J(2K2) | ACR0402T222J(2K2) ABCO 10000R | ACR0402T222J(2K2).pdf |