창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A475KQFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21A475KQFNNNG Characteristics CL21A475KQFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-6465-2 CL21A475KQFNNNG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21A475KQFNNNG | |
관련 링크 | CL21A475K, CL21A475KQFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 30.2200MB-C0 | 30.22MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2200MB-C0.pdf | |
![]() | DSSK50-01A | DIODE ARRAY SCHOTTKY 100V TO247 | DSSK50-01A.pdf | |
![]() | ELJ-QE8N2ZFA | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 490mA 170 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-QE8N2ZFA.pdf | |
![]() | RC0805FR-071M6L | RES SMD 1.6M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071M6L.pdf | |
![]() | 2SK1168 | 2SK1168 RENESAS TO-3P | 2SK1168.pdf | |
![]() | DSF912SM02 | DSF912SM02 AEI MODULE | DSF912SM02.pdf | |
![]() | ET408988J | ET408988J AKI N A | ET408988J.pdf | |
![]() | 20PT1021SI | 20PT1021SI LB SMD or Through Hole | 20PT1021SI.pdf | |
![]() | IPS100N03L G | IPS100N03L G INFINEON I-PAKSL | IPS100N03L G.pdf | |
![]() | MAX3232CWE/EWE | MAX3232CWE/EWE MAXIM SOP17 | MAX3232CWE/EWE.pdf | |
![]() | C0805-12P | C0805-12P TDK SMD or Through Hole | C0805-12P.pdf | |
![]() | 2SJ571 | 2SJ571 ORIGINAL TO263 | 2SJ571.pdf |