창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A475KPFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A475KPFNNNE Characteristics CL21A475KPFNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1259-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A475KPFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21A475K, CL21A475KPFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B25835K7115K7 | 1.1µF Film Capacitor 1700V (1.7kV) Radial, Can | B25835K7115K7.pdf | |
![]() | SS4B003A | SS4B003A HITACHI ZIP23 | SS4B003A.pdf | |
![]() | IRFR2405Z | IRFR2405Z IR SOT-252 | IRFR2405Z.pdf | |
![]() | CD4013BPWRR | CD4013BPWRR TI TSSOP | CD4013BPWRR.pdf | |
![]() | MT1689SE/AAB-L | MT1689SE/AAB-L MEDIATEK LQFP216 | MT1689SE/AAB-L.pdf | |
![]() | 15440179 | 15440179 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 15440179.pdf | |
![]() | 195C7PC10ECF008 | 195C7PC10ECF008 ST DIP | 195C7PC10ECF008.pdf | |
![]() | TLS1019 | TLS1019 TI SSOP30 | TLS1019.pdf | |
![]() | ALEP9031 | ALEP9031 ORIGINAL DIP | ALEP9031.pdf | |
![]() | UPD75112W 185 | UPD75112W 185 NEC DIP | UPD75112W 185.pdf | |
![]() | MCR225-9 | MCR225-9 NULL DIP52 | MCR225-9.pdf | |
![]() | HA1197P | HA1197P HITACHI DIP | HA1197P.pdf |