창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A475KAQNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A475KAQNNNG Spec CL21A475KAQNNNG Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6462-2 CL21A475KAQNNNG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A475KAQNNNG | |
| 관련 링크 | CL21A475K, CL21A475KAQNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRB0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0769R8L.pdf | |
![]() | RT1206CRB07100RL | RES SMD 100 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07100RL.pdf | |
![]() | 1242AV | 1242AV N SOT23-5 | 1242AV.pdf | |
![]() | LH77790B | LH77790B SHARP QFP | LH77790B.pdf | |
![]() | TP6133QN | TP6133QN TOPRO QFP | TP6133QN.pdf | |
![]() | KM68512LT-8 | KM68512LT-8 MEMORY SMD | KM68512LT-8.pdf | |
![]() | 1N2456A | 1N2456A IR SMD or Through Hole | 1N2456A.pdf | |
![]() | 923690-22-1 | 923690-22-1 M SMD or Through Hole | 923690-22-1.pdf | |
![]() | C4532X7T2J224K | C4532X7T2J224K TDK SMD | C4532X7T2J224K.pdf | |
![]() | RVO-6.3V102MH10P2-R | RVO-6.3V102MH10P2-R ELNA SMD or Through Hole | RVO-6.3V102MH10P2-R.pdf | |
![]() | 00F-401MC | 00F-401MC MX SOP-44 | 00F-401MC.pdf | |
![]() | F31W60CP | F31W60CP ORIGINAL SMD or Through Hole | F31W60CP.pdf |