창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A226MQQNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21A226MQQNNNG Spec CL21A226MQQNNNG Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-6460-2 CL21A226MQQNNNG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21A226MQQNNNG | |
관련 링크 | CL21A226M, CL21A226MQQNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | SIT8008AC-13-33E-22.579200E | OSC XO 3.3V 22.5792MHZ | SIT8008AC-13-33E-22.579200E.pdf | |
![]() | SIT3807AI-C-18EM | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA Enable/Disable | SIT3807AI-C-18EM.pdf | |
![]() | MLG0402Q0N4CT000 | 0.4nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q0N4CT000.pdf | |
![]() | AS806-4.5NM/TR-LF | AS806-4.5NM/TR-LF Asemi SMD or Through Hole | AS806-4.5NM/TR-LF.pdf | |
![]() | T401DME | T401DME Taimec TSSOP20 | T401DME.pdf | |
![]() | U80930HFO | U80930HFO INTEL DIP64 | U80930HFO.pdf | |
![]() | TS80C52X2 | TS80C52X2 TEMIC DIP40 | TS80C52X2.pdf | |
![]() | AD9484BCPZG4-REEL7 | AD9484BCPZG4-REEL7 AD Original | AD9484BCPZG4-REEL7.pdf | |
![]() | 216CXJAKA13FAG(M26-CSP128) | 216CXJAKA13FAG(M26-CSP128) ATI BGA | 216CXJAKA13FAG(M26-CSP128).pdf | |
![]() | AMP-7-215083-4 | AMP-7-215083-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | AMP-7-215083-4.pdf |