창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A225MOFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A225MOFNNNE Spec CL21A225MOFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2905-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A225MOFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21A225M, CL21A225MOFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37423AKT | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423AKT.pdf | |
| 1N5418-TAP | DIODE AVALANCHE 400V 3A SOD64 | 1N5418-TAP.pdf | ||
![]() | HM31-31050LF | ENCAPSULATED CURRENT SENSE TRANS | HM31-31050LF.pdf | |
![]() | RR0816Q-97R6-D-96R | RES SMD 97.6 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-97R6-D-96R.pdf | |
![]() | 745C101100JP | RES ARRAY 8 RES 10 OHM 2512 | 745C101100JP.pdf | |
![]() | CY7C1046BL-12VC | CY7C1046BL-12VC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1046BL-12VC.pdf | |
![]() | TMP47C200BFH321 | TMP47C200BFH321 TOSHIBA QFP | TMP47C200BFH321.pdf | |
![]() | LT45001/4ST52A 201J | LT45001/4ST52A 201J AUK NA | LT45001/4ST52A 201J.pdf | |
![]() | MA28W-B | MA28W-B PAN SOT-23 | MA28W-B.pdf | |
![]() | KAG00600SA-DJJ5 | KAG00600SA-DJJ5 SAMSUNG BGA | KAG00600SA-DJJ5.pdf | |
![]() | 2SK708 | 2SK708 NEC TO-3PL | 2SK708.pdf |