창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A225KQFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A225KQFNNNG Characteristics CL21A225KQFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A225KQFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21A225K, CL21A225KQFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 298D155X0010M2T | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 14 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | 298D155X0010M2T.pdf | |
![]() | EXS00A-CS1789 | EXS00A-CS1789 NDK SMD or Through Hole | EXS00A-CS1789.pdf | |
![]() | AM26LS532ACN | AM26LS532ACN TI DIP | AM26LS532ACN.pdf | |
![]() | UF830F | UF830F MDD/ ITO-220AC | UF830F.pdf | |
![]() | 5528N | 5528N ORIGINAL SOP8 | 5528N.pdf | |
![]() | RIMG0562 | RIMG0562 KEC TO-92 | RIMG0562.pdf | |
![]() | HT1142B | HT1142B HOLTEK SMD or Through Hole | HT1142B.pdf | |
![]() | DS1498M | DS1498M NS SOP14 | DS1498M.pdf | |
![]() | CC501B272K-RC | CC501B272K-RC XICON SMD | CC501B272K-RC.pdf | |
![]() | AD7885AQ BQ | AD7885AQ BQ CDIP AD | AD7885AQ BQ.pdf | |
![]() | AT607-12V | AT607-12V NKKSwitches SMD or Through Hole | AT607-12V.pdf | |
![]() | MRSA4-MDC3.1 | MRSA4-MDC3.1 MOT SOP28 | MRSA4-MDC3.1.pdf |