창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A225KOCLNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21A225KOCLNNC Characteristics CL21A225KOCLNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2410-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21A225KOCLNNC | |
관련 링크 | CL21A225K, CL21A225KOCLNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PBSS2515MB,315 | TRANS NPN 15V 0.5A 3DFN | PBSS2515MB,315.pdf | |
![]() | 7-2176088-9 | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 7-2176088-9.pdf | |
![]() | MP930-120-1% | RES 120 OHM 30W 1% TO220 | MP930-120-1%.pdf | |
![]() | Y07934K90000T0L | RES 4.9K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07934K90000T0L.pdf | |
![]() | MB89485 | MB89485 FUJISTU SMD or Through Hole | MB89485.pdf | |
![]() | 7LMI2 | 7LMI2 LT QFN14 | 7LMI2.pdf | |
![]() | CDA6.00ME1 | CDA6.00ME1 muRata DIP-2P | CDA6.00ME1.pdf | |
![]() | P6002ZA | P6002ZA TECCOR SIP | P6002ZA.pdf | |
![]() | 1020AGLI | 1020AGLI ORIGINAL SMD | 1020AGLI.pdf | |
![]() | EC51006TB-ADJ | EC51006TB-ADJ ORIGINAL TSOP23-5 | EC51006TB-ADJ.pdf | |
![]() | MAX7624CSE | MAX7624CSE MAXIM SMD or Through Hole | MAX7624CSE.pdf | |
![]() | LM2642 MTC/ | LM2642 MTC/ National TSSOP-28 | LM2642 MTC/.pdf |