창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A106KPFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21A106KPFNNNF Spec CL21A106KPFNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21A106KPFNNNF | |
관련 링크 | CL21A106K, CL21A106KPFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 6-2176093-4 | RES SMD 46.4K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 6-2176093-4.pdf | |
![]() | AT1206DRE0754K9L | RES SMD 54.9K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0754K9L.pdf | |
![]() | CMF50226R00FKEB | RES 226 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50226R00FKEB.pdf | |
![]() | RS010120R0FS73 | RES 120 OHM 10W 1% WW AXIAL | RS010120R0FS73.pdf | |
![]() | 08005GOB | 08005GOB MICROSEMI SMD or Through Hole | 08005GOB.pdf | |
![]() | AIC8210 | AIC8210 ADAPTEC BGA612 | AIC8210.pdf | |
![]() | EPF81500AQI240-3N | EPF81500AQI240-3N ALTERA QFP | EPF81500AQI240-3N.pdf | |
![]() | MR2401F | MR2401F ON TO-220 | MR2401F.pdf | |
![]() | S29GL064A10TFIRI | S29GL064A10TFIRI STANSION TSSOP | S29GL064A10TFIRI.pdf | |
![]() | IDT71V35761S20 | IDT71V35761S20 IDT BGA | IDT71V35761S20.pdf | |
![]() | VSP9427BC4 | VSP9427BC4 MICRONAS QFP | VSP9427BC4.pdf | |
![]() | LP38511 | LP38511 NS SMD or Through Hole | LP38511.pdf |