창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A106KP7LQNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A106KP7LQNC Spec CL21A106KP7LQNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2400-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A106KP7LQNC | |
| 관련 링크 | CL21A106K, CL21A106KP7LQNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52025ISR | 52MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025ISR.pdf | |
| HCPL-3150-500E | 600mA Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP Gull Wing | HCPL-3150-500E.pdf | ||
![]() | RC1218JK-0718KL | RES SMD 18K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218JK-0718KL.pdf | |
![]() | WW1FT44R2 | RES 44.2 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT44R2.pdf | |
![]() | XP152A12 | XP152A12 TOREX SOT23-3 | XP152A12.pdf | |
![]() | AIC1735-50CE | AIC1735-50CE AIC SMD or Through Hole | AIC1735-50CE.pdf | |
![]() | CX3225GB25000 | CX3225GB25000 KYOCERA 3225 | CX3225GB25000.pdf | |
![]() | TX1N937B | TX1N937B MICROSEMI SMD | TX1N937B.pdf | |
![]() | 887685400 | 887685400 MOLEX SMD or Through Hole | 887685400.pdf | |
![]() | DCH0515D/ES | DCH0515D/ES INTERPOINT MOKUAI8 | DCH0515D/ES.pdf | |
![]() | ADP9698KR | ADP9698KR AD SOP | ADP9698KR.pdf |