창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A106KOCL3RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A106KOCL3RC Spec CL21A106KOCL3RC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2398-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A106KOCL3RC | |
| 관련 링크 | CL21A106K, CL21A106KOCL3RC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MPZ2012S300AT000 | 30 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Power Line 6A 1 Lines 10 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MPZ2012S300AT000.pdf | |
![]() | B3F-6102-L | B3F-6102-L OMRON SMD or Through Hole | B3F-6102-L.pdf | |
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![]() | 015AZ4.7 | 015AZ4.7 TOSHIBA SOD-523 | 015AZ4.7.pdf | |
![]() | G244C28K | G244C28K TI SSOP-20 | G244C28K.pdf | |
![]() | HT32W101MRY | HT32W101MRY ORIGINAL SMD or Through Hole | HT32W101MRY.pdf | |
![]() | AMS1084CD-ADJ/3.3/5.0 | AMS1084CD-ADJ/3.3/5.0 AMS TO-252 | AMS1084CD-ADJ/3.3/5.0.pdf | |
![]() | C4532X5R1H393MT | C4532X5R1H393MT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1H393MT.pdf | |
![]() | 383L122M250N052 | 383L122M250N052 CDM DIP | 383L122M250N052.pdf |