창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A105KPFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21A105KPFNNNG Characteristics CL21A105KPFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21A105KPFNNNG | |
관련 링크 | CL21A105K, CL21A105KPFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MAL204835332E3 | 3300µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | MAL204835332E3.pdf | |
![]() | PT1206JR-070R051L | RES SMD 0.051 OHM 5% 1/4W 1206 | PT1206JR-070R051L.pdf | |
![]() | Y1454108R500B9L | RES 108.5 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y1454108R500B9L.pdf | |
![]() | GRM31MR71E474KA01L | GRM31MR71E474KA01L MURATA SMD or Through Hole | GRM31MR71E474KA01L.pdf | |
![]() | 60196-2 | 60196-2 TYC SMD or Through Hole | 60196-2.pdf | |
![]() | TEMSVB21C335M8R | TEMSVB21C335M8R NEC 3.3UF16VB | TEMSVB21C335M8R.pdf | |
![]() | MN102H4208BFT | MN102H4208BFT PANASONIC QFP | MN102H4208BFT.pdf | |
![]() | BT459KG-80 | BT459KG-80 BT SMD or Through Hole | BT459KG-80.pdf | |
![]() | DS4160P | DS4160P MAXIM LCCC | DS4160P.pdf | |
![]() | K12ABK1.55N | K12ABK1.55N C&KComponents SMD or Through Hole | K12ABK1.55N.pdf | |
![]() | BCM5388KPBG P10 | BCM5388KPBG P10 BROADCOM BGA | BCM5388KPBG P10.pdf | |
![]() | LMBD7000LTIG | LMBD7000LTIG LRC SOT-23 | LMBD7000LTIG.pdf |