창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A105KPFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21A105KPFNNNG Characteristics CL21A105KPFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21A105KPFNNNG | |
관련 링크 | CL21A105K, CL21A105KPFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PTCCL09H171HBE | THERMISTOR PTC 22 OHM 265V | PTCCL09H171HBE.pdf | |
![]() | BZG04-39TR3 | TVS DIODE 39VWM 65.5VC DO214AC | BZG04-39TR3.pdf | |
![]() | RMCF1206JT9M10 | RES SMD 9.1M OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT9M10.pdf | |
![]() | FDG330P-NL | FDG330P-NL FAIRCHILD SC70-6 | FDG330P-NL.pdf | |
![]() | B29 | B29 MIC SOT23-3 | B29.pdf | |
![]() | AWM2079880C60VVW-1 | AWM2079880C60VVW-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AWM2079880C60VVW-1.pdf | |
![]() | UCC2813-3-Q1 | UCC2813-3-Q1 TI SOP-8 | UCC2813-3-Q1.pdf | |
![]() | AD1821JS-M | AD1821JS-M AD QFP | AD1821JS-M.pdf | |
![]() | FF1601 1AE/3 1 | FF1601 1AE/3 1 GEMESIS SMD or Through Hole | FF1601 1AE/3 1.pdf | |
![]() | T82F187562DH | T82F187562DH PRX SMD or Through Hole | T82F187562DH.pdf | |
![]() | STH65N06 | STH65N06 ST TO-247 | STH65N06.pdf | |
![]() | XL70F30 | XL70F30 BRUSH SMD or Through Hole | XL70F30.pdf |