창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A105KBCLNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21A105KBCLNNC Spec CL21A105KBCLNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2396-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21A105KBCLNNC | |
관련 링크 | CL21A105K, CL21A105KBCLNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MCR006YRTF1001 | RES SMD 1K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YRTF1001.pdf | ||
RGC0402DTD200R | RES SMD 200 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RGC0402DTD200R.pdf | ||
RC1218DK-0751K1L | RES SMD 51.1K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0751K1L.pdf | ||
RCP1206B22R0GEA | RES SMD 22 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B22R0GEA.pdf | ||
CMF608K6600FEBF70 | RES 8.66K OHM 1W 1% AXIAL | CMF608K6600FEBF70.pdf | ||
JRC2904DX | JRC2904DX JRC IC | JRC2904DX.pdf | ||
RA2-25V332MJ7 | RA2-25V332MJ7 ELNA DIP-2 | RA2-25V332MJ7.pdf | ||
M67137SL | M67137SL GS SDIP | M67137SL.pdf | ||
PB-14AGN-G | PB-14AGN-G Switronic SMD or Through Hole | PB-14AGN-G.pdf | ||
SMI-252018-180J | SMI-252018-180J MAGLAYERS SMD or Through Hole | SMI-252018-180J.pdf | ||
AT28PC64-35TI | AT28PC64-35TI MEMORY SMD | AT28PC64-35TI.pdf | ||
CBG100505U260 | CBG100505U260 FH SMD | CBG100505U260.pdf |