창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL18B223KBNNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL18B223KBNNNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL18B223KBNNNC | |
| 관련 링크 | CL18B223, CL18B223KBNNNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C2A270J0K1H03B | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A270J0K1H03B.pdf | |
| AA-12.000MAPQ-T | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-12.000MAPQ-T.pdf | ||
![]() | TEPSLB21A336MLE8R | TEPSLB21A336MLE8R NEC SMD or Through Hole | TEPSLB21A336MLE8R.pdf | |
![]() | 927832-2 | 927832-2 teconnectivity SMD or Through Hole | 927832-2.pdf | |
![]() | MAX126CC/D+ | MAX126CC/D+ NULL NULL | MAX126CC/D+.pdf | |
![]() | TNPW08051003BT9RT | TNPW08051003BT9RT VISHAY SMD or Through Hole | TNPW08051003BT9RT.pdf | |
![]() | MZA3216Y600B | MZA3216Y600B TDK SMD or Through Hole | MZA3216Y600B.pdf | |
![]() | PIC12C508A-04I | PIC12C508A-04I MICROCHIP SOP8 | PIC12C508A-04I.pdf | |
![]() | SC900AML | SC900AML SEMTECH 20-MLPQ | SC900AML.pdf | |
![]() | SRMR24FV1A | SRMR24FV1A AUK SMD or Through Hole | SRMR24FV1A.pdf | |
![]() | HY5MS5B2ALFP-HE | HY5MS5B2ALFP-HE hynix BGA | HY5MS5B2ALFP-HE.pdf | |
![]() | MNR-3012-100M | MNR-3012-100M MAGLAYERS SMD | MNR-3012-100M.pdf |