창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL160808T-R39K-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL160808T-R39K-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL160808T-R39K-S | |
| 관련 링크 | CL160808T, CL160808T-R39K-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FTW0H104ZF | 100mF Supercap 5.5V Radial, Can 16 Ohm @ 1kHz 0.453" Dia (11.50mm) | FTW0H104ZF.pdf | |
![]() | CMF6575R000FHBF | RES 75 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6575R000FHBF.pdf | |
![]() | M5M5256BFP-15LL-W | M5M5256BFP-15LL-W MIT SOP-28 | M5M5256BFP-15LL-W.pdf | |
![]() | FSF05A40B | FSF05A40B NIEC SMD or Through Hole | FSF05A40B.pdf | |
![]() | BBADC574 | BBADC574 ST SMD or Through Hole | BBADC574.pdf | |
![]() | ET31X110TF | ET31X110TF TOMS QFP | ET31X110TF.pdf | |
![]() | 330uf,400v,30*35,+-20%,85C, 400MXG | 330uf,400v,30*35,+-20%,85C, 400MXG Rubycon DIP | 330uf,400v,30*35,+-20%,85C, 400MXG.pdf | |
![]() | LM368M-10 | LM368M-10 NSC SOP-8 | LM368M-10.pdf | |
![]() | XC2550TM | XC2550TM ORIGINAL BGA | XC2550TM.pdf | |
![]() | S11589.1 | S11589.1 ARM BGA | S11589.1.pdf | |
![]() | BPR56-0.33 | BPR56-0.33 BPE CDIP2 | BPR56-0.33.pdf | |
![]() | A1826-2894 | A1826-2894 NSC SMD or Through Hole | A1826-2894.pdf |