창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10Y474MR5NJNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10Y474MR5NJNC Spec MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2389-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10Y474MR5NJNC | |
| 관련 링크 | CL10Y474M, CL10Y474MR5NJNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y40231K00000T0W | RES SMD 1K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y40231K00000T0W.pdf | |
![]() | MM3008DNRE | MM3008DNRE MITSUMI SOT23-5 | MM3008DNRE.pdf | |
![]() | 1R1518A1 | 1R1518A1 OSUNG SOP | 1R1518A1.pdf | |
![]() | NLV25T-1R0J-1U | NLV25T-1R0J-1U TDK 2520 | NLV25T-1R0J-1U.pdf | |
![]() | LTC2053HDD#PBF | LTC2053HDD#PBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC2053HDD#PBF.pdf | |
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![]() | 2SC4598 | 2SC4598 NEC TO-263 | 2SC4598.pdf | |
![]() | KS7510 | KS7510 X SMD | KS7510.pdf | |
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![]() | 1N2551 | 1N2551 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N2551.pdf | |
![]() | MLG0603P22NHT | MLG0603P22NHT TDK SMD or Through Hole | MLG0603P22NHT.pdf | |
![]() | LM661IN | LM661IN NS DIP-8 | LM661IN.pdf |