창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10Y104MR5NJND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10Y104MR5NJND Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10Y104MR5NJND | |
| 관련 링크 | CL10Y104M, CL10Y104MR5NJND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DB2G42900L1 | WL CSP LOW VF 40V SCHOTTKY DIODE | DB2G42900L1.pdf | |
| SI8651BD-B-IS | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 5 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8651BD-B-IS.pdf | ||
| TSOP75233TT | MOD IR RCVR 33KHZ TOP VIEW | TSOP75233TT.pdf | ||
![]() | 50V2.2 4X5 | 50V2.2 4X5 CHANG SMD or Through Hole | 50V2.2 4X5.pdf | |
![]() | SAFC941.5MK90N-TC11 | SAFC941.5MK90N-TC11 MURATA SMD | SAFC941.5MK90N-TC11.pdf | |
![]() | CPNC7280(R) | CPNC7280(R) CPN SMD or Through Hole | CPNC7280(R).pdf | |
![]() | AS2937-5 | AS2937-5 ALPHA SMD or Through Hole | AS2937-5.pdf | |
![]() | M0792 | M0792 CNT SMD or Through Hole | M0792.pdf | |
![]() | BT869-16P | BT869-16P CONEXANT QFP | BT869-16P.pdf | |
![]() | C01-32 | C01-32 ISSI SMD or Through Hole | C01-32.pdf | |
![]() | PJ3404ES5-ADJ | PJ3404ES5-ADJ PJ SOT23-5 | PJ3404ES5-ADJ.pdf | |
![]() | C8051F300-43 | C8051F300-43 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-43.pdf |