창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10Y104MR5NJND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10Y104MR5NJND Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10Y104MR5NJND | |
| 관련 링크 | CL10Y104M, CL10Y104MR5NJND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08055U3R9CAT2A | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055U3R9CAT2A.pdf | |
![]() | ASTMUPCFL-33-100.000MHZ-EJ-E-T | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-100.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
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![]() | 0410-3.9uH | 0410-3.9uH LGA SMD or Through Hole | 0410-3.9uH.pdf | |
![]() | 690AEP | 690AEP SIPEX DIP | 690AEP.pdf | |
![]() | F-152T | F-152T SEMITEC LL34SDO-80 | F-152T.pdf | |
![]() | NFE61PT102C1H9L | NFE61PT102C1H9L MuRata SMD or Through Hole | NFE61PT102C1H9L.pdf | |
![]() | ECJMFF1C225Z | ECJMFF1C225Z PANASONIC SMD or Through Hole | ECJMFF1C225Z.pdf | |
![]() | XC2S15CS144-5C | XC2S15CS144-5C ORIGINAL BGA | XC2S15CS144-5C.pdf | |
![]() | SZ10D2 | SZ10D2 EIC SMA | SZ10D2.pdf | |
![]() | 98DX081-A0-LKJ-C000-MARVELL | 98DX081-A0-LKJ-C000-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | 98DX081-A0-LKJ-C000-MARVELL.pdf |