창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10X226MR8NUNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10X226MR8NUNE Spec CL10X226MR8NUNE Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-2871-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10X226MR8NUNE | |
관련 링크 | CL10X226M, CL10X226MR8NUNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | S8VS-12024AP | AC/DC CONVERTER 24V 120W | S8VS-12024AP.pdf | |
![]() | RT0805BRE0724K3L | RES SMD 24.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0724K3L.pdf | |
![]() | MC74F00NLI | MC74F00NLI MC/SOP SMD or Through Hole | MC74F00NLI.pdf | |
![]() | DM74LS158N | DM74LS158N NS DIP16 | DM74LS158N .pdf | |
![]() | FAR-F5EA-851M00-L27P-Z | FAR-F5EA-851M00-L27P-Z FUJITSU 3000R | FAR-F5EA-851M00-L27P-Z.pdf | |
![]() | GD82R145 | GD82R145 TKS SMD or Through Hole | GD82R145.pdf | |
![]() | DP8391CN | DP8391CN NS DIP | DP8391CN.pdf | |
![]() | BU4212G-TR | BU4212G-TR ROHM SOT23-5 | BU4212G-TR.pdf | |
![]() | HCF405392A322 | HCF405392A322 ST SOIC-16 | HCF405392A322.pdf | |
![]() | AD583SD | AD583SD ORIGINAL DIP | AD583SD.pdf | |
![]() | SI8230BB-B-IS | SI8230BB-B-IS SILICON 16-SOIC | SI8230BB-B-IS.pdf | |
![]() | STC90LE58RD+40I-PQFP | STC90LE58RD+40I-PQFP STC PQFP | STC90LE58RD+40I-PQFP.pdf |