Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL10X106MR8NNNC

CL10X106MR8NNNC
제조업체 부품 번호
CL10X106MR8NNNC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
10µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-CL10X106MR8NNNC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL10X106MR8NNNC Spec
MLCC Catalog
제품 교육 모듈High Cap MLCC Family
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량10µF
허용 오차±20%
전압 - 정격4V
온도 계수X6S
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 105°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.035"(0.90mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름1276-2384-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL10X106MR8NNNC
관련 링크CL10X106M, CL10X106MR8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) FG16X7R2A224KNT06.pdf
RES 1.6K OHM 2W 5% AXIAL ERG-2SJ162A.pdf
08055.6v ROHM SMD 08055.6v.pdf
AM29LV400BT-55RSI WINBOND SSOP24 AM29LV400BT-55RSI.pdf
LT3050EMSE-3.3#TRPBF LT MSOP LT3050EMSE-3.3#TRPBF.pdf
MC68VZ328CAGR2 FREESCALE SMD or Through Hole MC68VZ328CAGR2.pdf
2SK416-L HIT TO-251 2SK416-L.pdf
DH15-18A IXYS TO-220AC DH15-18A.pdf
UPL1C221MPH1TD NICHICON SMD or Through Hole UPL1C221MPH1TD.pdf
F41E30 NXP TSSOP F41E30.pdf
A918CY-6R2M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole A918CY-6R2M=P3.pdf