창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10UR47CB8ANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL10UR47CB8ANNNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL10UR47CB8ANNNC | |
| 관련 링크 | CL10UR47C, CL10UR47CB8ANNNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AF0805JR-0736KL | RES SMD 36K OHM 5% 1/8W 0805 | AF0805JR-0736KL.pdf | |
![]() | RT2010DKE078K45L | RES SMD 8.45K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE078K45L.pdf | |
![]() | HSMS-2862 | HSMS-2862 HEWLETT SMD or Through Hole | HSMS-2862.pdf | |
![]() | HY27US08121A-TPIB | HY27US08121A-TPIB HY TSOP | HY27US08121A-TPIB.pdf | |
![]() | PCH2004 | PCH2004 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCH2004.pdf | |
![]() | SG1G158M1631M | SG1G158M1631M SAMWH DIP | SG1G158M1631M.pdf | |
![]() | W18LE516P-24 | W18LE516P-24 WINBOND PLCC44 | W18LE516P-24.pdf | |
![]() | 1A1H222K-T2 | 1A1H222K-T2 TAIYANG SMD or Through Hole | 1A1H222K-T2.pdf | |
![]() | HD14053BFTR | HD14053BFTR HITACHI 1REEL20 | HD14053BFTR.pdf | |
![]() | IBM39STB04500PBB05C | IBM39STB04500PBB05C IBM QFP | IBM39STB04500PBB05C.pdf | |
![]() | MC8909A | MC8909A ORIGINAL SMD or Through Hole | MC8909A.pdf | |
![]() | LQLBH1608T47NJ | LQLBH1608T47NJ TAIYO SMD or Through Hole | LQLBH1608T47NJ.pdf |