창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10F474ZO8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10F474ZO8NNNC Spec CL10F474ZO8NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2378-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10F474ZO8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10F474Z, CL10F474ZO8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08057R87FKEA | RES SMD 7.87 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08057R87FKEA.pdf | |
![]() | Y17454K66000Q3R | RES SMD 4.66K OHM 1/4W J LEAD | Y17454K66000Q3R.pdf | |
![]() | COP8784CLWM-X | COP8784CLWM-X National SOP28 | COP8784CLWM-X.pdf | |
![]() | CKCA43COG1H221KT0Y0N | CKCA43COG1H221KT0Y0N TDK 1206 221 | CKCA43COG1H221KT0Y0N.pdf | |
![]() | MP7004 | MP7004 TOSHIBA SMD or Through Hole | MP7004.pdf | |
![]() | A68-221 000 470 | A68-221 000 470 ORIGINAL DIP-28 | A68-221 000 470.pdf | |
![]() | SY10S322JZ | SY10S322JZ MICREL PLCC | SY10S322JZ.pdf | |
![]() | IB0305LS-W75 | IB0305LS-W75 MORNSUN SMD or Through Hole | IB0305LS-W75.pdf | |
![]() | LA2000M-TE-L-E | LA2000M-TE-L-E SANYO SOP | LA2000M-TE-L-E.pdf | |
![]() | MLF3225ER12KT000A | MLF3225ER12KT000A TDK SMD | MLF3225ER12KT000A.pdf | |
![]() | 54AS100AFK | 54AS100AFK TI LCC | 54AS100AFK.pdf | |
![]() | B37540K5101K060 | B37540K5101K060 EPCOS SMD | B37540K5101K060.pdf |