창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10F224ZONC 0603-224Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL10F224ZONC 0603-224Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL10F224ZONC 0603-224Z | |
관련 링크 | CL10F224ZONC , CL10F224ZONC 0603-224Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023J1R6BBWTR | 1.6pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R6BBWTR.pdf | |
![]() | G5LE-1-CF DC24 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | G5LE-1-CF DC24.pdf | |
![]() | C93428 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | C93428.pdf | |
![]() | XC2VP2-5FG456CES | XC2VP2-5FG456CES XILINX BGA456 | XC2VP2-5FG456CES.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-FGC3 | K4X1G323PE-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G323PE-FGC3.pdf | |
![]() | MDD5N50C | MDD5N50C ORIGINAL TO-220F | MDD5N50C.pdf | |
![]() | REF192GSREEL7 | REF192GSREEL7 ADI SMD or Through Hole | REF192GSREEL7.pdf | |
![]() | BCM5228FA4KPFG | BCM5228FA4KPFG BROADCOMCORP SMD or Through Hole | BCM5228FA4KPFG.pdf | |
![]() | SCD0403T-2RM | SCD0403T-2RM ORIGINAL SMD or Through Hole | SCD0403T-2RM.pdf | |
![]() | NTPPMV1 | NTPPMV1 PHI SOP28W | NTPPMV1.pdf | |
![]() | SN74HC540PWRG4 | SN74HC540PWRG4 TI l | SN74HC540PWRG4.pdf | |
![]() | PLCC84P | PLCC84P ORIGINAL SOP | PLCC84P.pdf |