창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10F105ZP8NNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10F105ZP8NNNL Characteristics CL10F105ZP8NNNLSpec Sheet MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10F105ZP8NNNL | |
관련 링크 | CL10F105Z, CL10F105ZP8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BFC241816803 | 0.068µF Film Capacitor 25V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC241816803.pdf | |
0SFE006.V | FUSE GLASS 6A 32VAC/VDC | 0SFE006.V.pdf | ||
![]() | SMBJ20C | TVS DIODE 20VWM 34.02VC SMT | SMBJ20C.pdf | |
![]() | RT1206CRD0760K4L | RES SMD 60.4KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0760K4L.pdf | |
![]() | 60APU04 | 60APU04 IR TO-247-3 | 60APU04.pdf | |
![]() | TMP87C807UG | TMP87C807UG Toshiba QFP | TMP87C807UG.pdf | |
![]() | AIC-8130(88SX6541BCZ) | AIC-8130(88SX6541BCZ) ORIGINAL BGA | AIC-8130(88SX6541BCZ).pdf | |
![]() | MB19T/R | MB19T/R PANJIT SMBDO-214AA | MB19T/R.pdf | |
![]() | PTVS20VP1UP,115 | PTVS20VP1UP,115 NXP SOD128 | PTVS20VP1UP,115.pdf | |
![]() | HI-8581PQI | HI-8581PQI HOLT SMD or Through Hole | HI-8581PQI.pdf | |
![]() | I1774T-5 | I1774T-5 ORIGINAL DIP | I1774T-5.pdf | |
![]() | IRBFZ44 | IRBFZ44 IR TO-220 | IRBFZ44.pdf |