창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10F105ZP8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10F105ZP8NNNC Characteristics CL10F105ZP8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1041-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10F105ZP8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10F105Z, CL10F105ZP8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EKXG451ELL100MK20S | 10µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKXG451ELL100MK20S.pdf | |
![]() | 43F800E | RES 800 OHM 3W 1% AXIAL | 43F800E.pdf | |
![]() | LA73020M-TLM | LA73020M-TLM SANYO SOP-36P | LA73020M-TLM.pdf | |
![]() | 150AAX | 150AAX ORIGINAL SOP8 | 150AAX.pdf | |
![]() | IPEC150/470TS | IPEC150/470TS CMD SMD or Through Hole | IPEC150/470TS.pdf | |
![]() | LAT-63V392MS36 | LAT-63V392MS36 ELNA DIP | LAT-63V392MS36.pdf | |
![]() | TC9329FA-117 | TC9329FA-117 ORIGINAL QFP | TC9329FA-117.pdf | |
![]() | RS-0805YG | RS-0805YG ORIGINAL SMD or Through Hole | RS-0805YG.pdf | |
![]() | KA567CN | KA567CN KA DIP | KA567CN.pdf | |
![]() | T16-1H-X65+ | T16-1H-X65+ MINI-CIRCUITS nlu | T16-1H-X65+.pdf | |
![]() | TEESVB30E157M8R | TEESVB30E157M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB30E157M8R.pdf |